IT communication
IT通信散热方案
3C产品也称为信息家电,一般是指计算机类、通信类和消费类电子产品,各类繁多市场需求量大,中国现已成为全球第一大3C产品消费市场,随着国民经济水平以及收入水平的提高,对电子类产品的质量也提出更高的要求,商家们纷纷推出更高配置、更高性能、更好设计的产品满足消费者。

                      影响电子类产品质量的因素很多,其中散热是不可忽略的因素,特别是在2016年“三星电池门”事件发酵之后,电子类制造商家更加注重于产品的散热性能与安全。怎么才能保证电子产品的散热符合严谨的设计要求呢?在产品设计周期开始时就规划热管理问题是取得高效散热解决方案的常用途径。同裕热能是国内有着十几年丰富经验的散热技术服务商,能够提供IT通信类电子产品的散热解决方案,涉及:板卡(主板)散热、CPU散热、显卡散热、射频模块散热、RU散热、游戏机散热、VR散热、工控电脑(机)散热、服务器散热、中央变频空调散热、TEC散热等领域。
客户SVG散热设计要求如下
PCB source温度≤100℃
CPU温度≤100℃
(1)
indu9_01.jpg
DCDC输出电导率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片组电导率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST电导率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB电导率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散热器尺寸:125*95*6mm,基板厚度:2mm,fin数量: 10pcs,
                 厚度:0.6mm;电导率: AL-extru. 180W/(m*K)。
CU 块尺寸:41*41*4.7,电导率:385 W/(m*k)
导热膏厚度: 0.3mm,电导率:3.5W/(m*K)
焊接方式锡焊4258,电导率:48W/(m*k) 0.2mm
 
(2)
indu9_02.jpg
格栅前面尺寸:170*27mm,开孔率:0.5
格栅右边尺寸:35*30 mm,开孔率:0.6
格栅背面尺寸:30*30 mm,开孔率::0.7
fan尺寸:30*30*10 mm
 
(3)
indu9_03.jpg
电路板顶部尺寸:140*170mm,电导率:10W/(m*k),功率:3W
热源体反面0.8W/pcs
热源体正面左排:0.8W/pcs,右排: 1.2W/pcs,
                 标记为 “2”的这排 :1.5W/pcs。
散热器尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm,
                 Fin数量:10pcs,fin厚度:0.6mm,电导率:180W/(m*K)。
导热膏厚度:0.3mm,电导率:3.5W/(m*K)。
 
(4)
indu9_04.jpg
电路板底部尺寸:140*170mm,电导率:10W/(m*k),功率:3W。
Source of inverse功率:1.5W/pcs
散热器尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm,
                 Fin数量:10pcs,fin厚度:0.6mm,电导率:180W/(m*K)。
导热膏厚度: 0.3mm,电导率:3.5W/(m*K)。
 
散热器散热解决方案描述
       (1)增加一个30*10mm的轴流式风扇,增大通过RX模块的气流量;
         (2)修改风扇前面的铜翅片,增加系统的气流量。
散热整体布局仿真模型示意图
indu9_05.jpg
散热整体布局仿真模型示意图
铜翅片尺寸:30*12*0.3mm,倾斜:1.0,数量:30pcs。
材料:C1100,电导率:385W/(m*K)。
热管D6管厚度:3mm,用压管工艺,热管类型: 粉末烧结,
                 电导率:10000W/(m*k)
增加一个30*10mm的轴流式风扇,新风扇口区域的开孔率为 0.7。
隔板尺寸:160*33*0.5mm,材料: 不锈钢
 
CPU模块仿真温度及气流分布示意图
indu9_07.jpg
环境温度: 40℃; CPU芯片组最高温度:64.43℃。
CPU模块仿真温度及气流分布示意图
indu9_06.jpg
CPU风扇工作点: 体积流量:2.43ft^3/min 压力:17.47Pa
 
indu9_08.jpg
RX模块顶部仿真温度分布示意图
indu9_09.jpg
RX模块顶部仿真温度分布示意图
indu9_10.jpg
NO.最高温度NO.最高温度NO.最高温度
Source 159.43Source 1.759.73Source 3.159.59
Source 1.159.54Source 260.02Source 3.259.7
Source 1.259.66Source 2.160.19Source 3.359.77
Source 1.359.73Source 2.260.16Source 3.459.8
Source 1.459.76Source 2.359.96Source 3.559.8
Source 1.559.77Source 2.459.96Source 3.659.78
Source 1.659.76Source 359.48Source 3.759.74
 
NO.最高温度NO.最高温度
Source 460.83Source 4.460.95
Source 4.160.53Source 4.560.89
Source 4.260.92Source 4.660.8
Source 4.360.96Source 4.760.67
indu9_11.jpg
Fan工作点:
           CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa;
             RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa;
             RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa;
             RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。
 
indu9_12.jpg
风扇栅格窗气流:
           CPU grille:2.26ft^3/min;
             RX grille1:1.95 ft^3/min;
             RX grille2:2.23 ft^3/min;
             RX grille3:1.962ft^3/min;
             Total: 8.4ft^3/min。
 
RX模块底部仿真温度分布示意图
indu9_13.jpg
 
散热解决方案仿真结果汇总
 CPU最高温度(℃)热源体温度范围(℃)系统气流流量(ft^3/min)
方案仿真结果64.4360.92~59.438.4
符合CPU温度小于80℃和热源体温度小于100℃的要求,完成散热设计要求。
同裕服务理念
拥有完善的一体化服务体系:包括前期的工程技术人员快速解答各项技术咨询,应对您的需求,为您研发合适的产品,提供合理可靠的建议;对产品质量、交期等的承诺,提供具体散热解决方案。我们将不断的努力,为您提供优质的产品和服务。
同裕热能 :
0769-26626558 / 15818382164
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